3241半導體玻璃布層壓板
半導體玻璃布層壓板
半導體玻璃布層壓板應(yīng)用范圍
半導體玻璃布層壓板是由電工用無堿玻璃纖維布浸以半導體樹脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品，具有半導體的性能，適用于大型電機槽內(nèi)的防暈材料，并可在高溫下作為非金屬結(jié)構(gòu)零部件的材料。
半導體玻璃布層壓板層壓板表面應(yīng)平整、無氣泡、麻坑和皺紋，允許有少量斑點。邊緣應(yīng)切割整齊，端面不得有分層和裂紋。外觀為黑色。
半導體玻璃布層壓板性能要求
半導體玻璃布層壓板絕緣電阻
絕緣電阻為1.0×104 Ω ~ 1.0×106 Ω
